LTE, Wifi, Bluetooth
3개 무선 통신칩을 통합하여
단일 RF MMIC 칩(3 in 1) 개발

3개의 무선통신 기능이 하나로 통합되는 새로운 구조로
저소비전력 RF 파워증폭기 MMIC 및 모듈을 개발합니다.

차세대 5G 단말을 위해 통합형 RF PA(Power Amplification) 칩과 모듈을 개발합니다.

스마트폰의 기술 진보는 계속 진행중이며, 보다 작은 부품으로 고효율의 퍼포먼스를 추구하는 RF 통합칩은 필연입니다.

스마트기기, IoT 단말 등에서 무선 송수신 파워는 배터리 효율문제로 연결되어 기기의 성능을 결정하는 중요 요소입니다.

기존의 RF 모듈에 사용되는 3 PA(Power Amplification/무선증폭기)는 스마트폰 총 원가의 6~10%를 차지하였습니다.

초연결사회의 커넥티드 가젯에서 원가를 절감하고, 파워 효율을 증대하기 위해 RF PA에 대한 혁신이 필요합니다.

기존의 무선통신 칩은 주파수별로 각각 단일 칩을 사용하고, 각각의 전력증폭기 보호회로를 채택해 사용해 왔습니다.

CnF는 3가지 무선통신을 하나의 칩(3 in 1)으로 집적하여 1개의 보호회로를 채택하는 새로운 구조를 개발하였습니다.

3개의 무선 통신칩이 하나의 칩으로 집약되어 칩 패키징 비용이 절감되고, 모듈 비용이 줄어 단말기 원가가 낮춰집니다.

LTE, Wifi, Bluetooth의 3가지 무선통신 칩이 하나로 통합되어 소모전력이 30% 줄고, 배터리 사용시간이 30% 증가하며, 발열량이 줄어듭니다. 또한 칩 패키징 비용이 30% 감소합니다.

5G와 사물인터넷으로 초연결되는 사회에 가장 필요한 기술인 무선통신 통합 솔루션 분야에서 무선증폭기 통합회로 기술을 활용하여 초고속 광무선 통신 부품 개발을 선도하겠습니다.

5G 이동통신 및 IoT 시대에는 단말기 뿐만 아니라 광무선 중계기 기술 진보가 함께 가야 합니다. CnF는 무선통신용 MMIC와 광통신용 IC 개발 경허을 바탕으로 광무선 중계기를 개발할 것입니다.

무선통신 파워증폭기 통합칩(RF PA chip) 관련 기술 및 사업 문의는